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     硅统科技为国际IC设计领导厂商,凭借自主研发的创新优势,引领尖端数位科技。

     为满足多元化的人机互动型态,致力研发提高使用者体验、结合体感感知及声音感知的人机界面相关的产品,产品应用触角广及触控解决方案、微机电麦克风、主动笔解决方案及沉浸式虚拟直播机等。我们拥有丰沛的产品线满足不同市场需求,以期让消费者享受数位生活之便利。

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SIS芯片

芯片型号 通道数 封装 接口 高压 CS ESD
TX25RX41 141B-BGA5.5*10.5 I2C/UART/USB 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
TX36RX64 141B-BGA10.5*5.5 I2C/UART/USB 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
TX50RX88 215B-BGA11*11 I2C/UART/USB 18V 3V HBM : 2000V MM : 200V CDM : 1000V
TX48RX84 174B-BGA 6.5x12.5 I2C/UART/USB 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
TX60RX96 215B-BGA11*11 I2C/UART/USB 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
RX96 142B-BGA5.5*10.5 I2C/UART/USB 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
RX67 QFN88-10*10 I2C/UART/USB 18V
TX25RX41 BGA5.5*10.5-141p I2C/USB/UART 18V 3V HBM:2000V MM:200V CDM:1000V
TX58 QFN88-10*10 I2C/UART/USB 30V
TX52RX32 BGA132-8*8 I2C/USB/UART 18V

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